Die Exzellenz von Leiterplatten (Printed Circuit Boards, PCBS) hat einen wichtigen Einfluss auf die Leistung verschiedener elektronischer Produkte. Bei der Massenproduktion von PCBS für die Elektronikindustrie besteht die Herausforderung darin, eine hundertprozentige Qualität des Produkts zu gewährleisten. Bei der Herstellung von Leiterplatten treten verschiedene Fehler auf, die sich nachteilig auf die Leistung der Schaltungen auswirken. In der industriellen Umgebung gibt es verschiedene Methoden zur Fehlersuche in den bestückten PCBS. Gegenwärtig gibt es viele Teststrategien für die Fehlerdiagnose in bestückten PCBS für die Produktionslinie. Die meisten Prüfverfahren zur Inspektion der Leiterplatte basieren auf manueller Sichtprüfung sowie auf Bildverarbeitungstechniken. Diese Teststrategien finden Fehler in der bestückten Leiterplatte, ohne dass die Signale angelegt werden. Normalerweise wird die visuelle Inspektion von PCBS manuell von Inspektoren durchgeführt. Es ist bekannt, dass Menschen Fehler machen können und dass sie langsam und weniger zuverlässig sind. Daher zielt dieses Papier darauf ab, ein Modell zu entwickeln, um die Fehler in einer PCBS zu berechnen, die auf einer bestimmten Montagelinie hergestellt wurde, wenn wir die Signale auf die Leiterplatte unter Verwendung einer eingebetteten Plattform anwenden.