В этой книге рассматривается новая идея самовосстановления клеевого соединения путем введения самовосстанавливающихся микрокапсул в клей на основе эпоксидной смолы. Благодаря введению самовосстанавливающихся микрокапсул достигается около 90% эффективности заживления. Микрокапсулы, содержащие заживляющее вещество, были синтезированы методом испарения растворителя in-situ. Когда трещина распространяется через матрицу, капсула высвобождает заживляющее вещество на пути трещины, происходит полимеризация, тем самым заживляя трещину. Таким образом, автор считает, что самовосстанавливающийся клей может стать новым материалом для будущих клеевых соединений.